A Hisemi Technology (Beijing) Co., Ltd. egy több mint 15 éves technikai tapasztalattal rendelkező tudósokból álló csoportból áll, és sok éves piaci működési tapasztalattal rendelkezik. Az alapvető műszaki személyzet több mint 50 szabadalmat jelentett különféle szinteken, és néhány mérnöknek sok éves tapasztalata van a Logitech PM5, PM6 és LP50 lapozó és polírozó gépek működtetésében.
-
+ Csapattagok
-
+ Alkalmazási anyagok
-
+ Éves tapasztalat
-
㎡ Termelési gyár
-
+ Szabadalmi technológia
Hisemi: Innovatív vezető a félvezető lepattanásában és polírozásában
- Lappangó gép
- CMP gép
- CMP gép
- Logitech PM5
Népszerű termékek
Kiváló minőségű termékek, kiváló technológia.
-
![Precíziós lepattanó és polírozógép]( "Precíziós lepattanó és polírozógép")
Precíziós lepattanó és polírozógépTermékek Leírás Termékek Leírás Precision Laping and Polishing Machine egy félvezető ostya planarizációs berendezés, amelyet ostya elvékonyításához és...
még több -
![Precíziós polírozó gép]( "Precíziós polírozó gép")
Precíziós polírozó gépNagy precíziós polírozó rendszer: Fejlett polírozási lemeztervezést alkalmaz. A polírozó tárcsa anyagát speciálisan kezelik, rendkívül nagy kopásállósággal...
még több -
![Precíziós lejtőgép]( "Precíziós lejtőgép")
Precíziós lejtőgépNagy precíziós lapos rendszer: Az Advanced Palping Disc -tervezés elfogadása Az anyagot kifejezetten úgy kezelték, hogy rendkívül nagy kopásállósággal és...
még több -
![Precíziós lapos polírozógép]( "Precíziós lapos polírozógép")
Precíziós lapos polírozógépAz Advanced Laping tárcsa-anyagok és az egyedi kialakítás elfogadása, a nagy pontosságú motoros meghajtóval párhuzamosan, a lepattanási pontosság elérheti a...
még több
Ipari szolgáltatásaink
Elhatározta, hogy megbízható stratégiai partnerré válik a globális félvezető iparban, és hozzájárul a félvezető ipar erőteljes fejlődéséhez.
Polírozó gépet lepattanógép
A berendezés online valós idejű megfigyelő rendszerrel (pl. Nyomás, sebesség, hőmérséklet) is felszerelhető, hogy garantálja a folyamat stabilitását és a kiváló minőségű eredményeket.
A kiegészítők lepattanása és polírozása
Az öntöttvas tárcsa javító blokkja, amelyet a Hemei Semiconductor gondosan készített a polírozó és polírozó gépek számára, az a mag alkotóeleme, amely biztosítja a nagy pontosságot és stabilitást a polírozási folyamatban.
Lengő porok
Erős műszaki képességekkel rendelkezik a félvezető anyag szubsztrát vékonyításában és polírozásában, és szilárd technológiai támogatást nyújthat a későbbi eszközök előkészítéséhez és csomagolási folyamatához.
Ragasztó viasz
A vékonyréteg -ragasztó viasz alkalmas optikai üveg, zafír, kristály, félvezető anyagok, például szilícium ostyák, germánium ostyák, szilícium -karbid, lítium -niobát, lítium -tantalát, fémek, piezoelektromos kerámia stb. -
Üvegszubsztrátok
Az érdesség tartományát RA 0. a feldolgozott anyag felületére a túlzott érdesség miatt.
Termék előnyeink
Az innováció és a minőség koncepciójának betartásával a Hemei Semiconductor kiváló minőségű berendezéseket és megoldásokat kínál a globális gyártóipar számára.
Partnereink
A társaságot évek óta szentelték a precíziós lapping és a polírozási technológia kutatásának, a gazdag ipari tapasztalatok felhalmozásával.
Hemei Semiconductor (Peking) Technológiai Co., Ltd.: Innovációs vezető a félvezető őrlési és polírozási mezőben
Az átfogó technológiai előnyök felhatalmazzák a félvezető előállításának minden aspektusát
Vegye fel velünk a kapcsolatot Félvezető szubsztrát anyagok: A kiváló minőségű termékek alapjának megfogalmazása
A teljes félvezető gyártási folyamat alapjául a félvezető szubsztrát anyagok minősége döntő jelentőségű. A nagy pontosságú őrlési és polírozási technológiával a Hemei Semiconductor olyan, mint egy képzett kézműves, az egyes szubsztrát anyagok felületének aprólékos faragása. Pontos szabályozással elértek az anyagfelület atomszintű síkságát és egységességét, majdnem tökéletes "vászon" biztosítva a későbbi ostyak gyártásához, jelentősen csökkentve a szubsztrát felületi hibáinak által okozott későbbi problémákat, és biztosítva a félvezető termékek minőségét a forrásból -
Muthuraja Ostya gyártása: A minőség és a teljesítmény javítása
Az ostya gyártásának összetett és kritikus folyamatában a Hemei félvezető fejlett technológiája olyan, mint egy pontos vezető, szabályozva a hőmérsékletet és a nyomást a feldolgozási lépésről lépésre. Az egyes paraméterek pontos beállításával az ostya pontos feldolgozását sikerült elérni, ami nanométerszintű hibatartományt eredményez az ostya méret pontosságában. Ugyanakkor a felületminőség jelentősen javult, így az ostya, mint egy gyönyörű műalkotás, szilárd garanciát biztosítva a nagy teljesítményű chipek gyártásához.
Muthuraja Félvezető eszközök: Kiváló teljesítmény és megbízhatóság elérése
A félvezető eszközök teljesítménye és megbízhatósága közvetlenül befolyásolja a félvezető termék általános minőségét. A Hemei félvezető nagy pontosságú őrlési és polírozási folyamata kulcsszerepet játszik itt, mint például egy finom műtéti kés, amely mikrotermelőt hajt végre az eszközökön. Az eszköz kis hibáinak eltávolításával és mikroszerkezetének optimalizálásával az eszköz teljesítménye jelentősen javul, és a megbízhatóság jelentősen javul, és alapvető támogatást nyújt az elektronikus termékek stabil működéséhez.
Muthuraja Videoközpont
Megígérjük, hogy megtalálja a megfelelő felszerelést
Hírközpont
Megígérjük, hogy megtalálja a jobb félvezető őrlést és polírozást