YAG kristály
1. Bevezetés
A YAG (itrium-alumínium gránát, Y3Al₅O12) kristály kiváló lézer- és optikai anyag, amely nagy keménységéről, nagy hővezető képességéről, jó kémiai stabilitásáról és kiváló optikai homogenitásáról ismert. Széles körben használják szilárdtest-lézerekben, LED fényporos szubsztrátumokban, optikai ablakokban, orvosi lézeres berendezésekben és védelmi elektro-optikai rendszerekben.
A Hemei Company mélyreható műszaki szakértelemmel rendelkezik a kemény és törékeny anyagok precíziós megmunkálásában. Kifejlesztett egy hatékony és stabil polírozási eljárást kifejezetten a YAG kristályokhoz, amely lehetővé teszi a teljesen szabályozható feldolgozást a durva polírozástól a finom polírozásig. Ez biztosítja, hogy a YAG kristályfelület megfeleljen a „lézer-minőségű” vagy „optikai-minőségű” alkalmazásokra vonatkozó minőségi szabványoknak.
2. Alkalmazási követelmények
A YAG kristályok polírozási céljai a következők:
A felületi érdesség (Ra) <0,5 nm-re csökkent.
A felületi ábra pontossága (PV-érték) jobb, mint λ/10 (@632,8 nm).
Sérülésektől és felszín alatti{0}}repedésektől mentes felület, amely megfelel a lézer-indukált károsodási küszöb (LIDT) követelményeinek.
A vastagság egyenletessége (TTV) meghatározott mikrométeres tartományon belül szabályozható.
E célok elérése érdekében a Hemei-eljárás testreszabott ragasztási rendszert és több-lépéses polírozási eljárást alkalmaz, amely biztosítja a geometriai pontosságot és a felület integritását a feldolgozás során.
3. Rendszerspecifikációk
A Hemei moduláris polírozó rendszere támogatja a különböző méretű és formájú YAG kristályok feldolgozását. Az alaprendszer a következőket tartalmazza:
HSM{0}}L/LP sorozatú fúróberendezések:Kezdeti anyageltávolításra és vastagságszabályozásra használják.
HSM{0}}CMP sorozatú kémiai mechanikai polírozó (CMP) rendszer: Ultra-sima, sérülés-mentes felület elérésére szolgál.
Főbb alrendszerek:
Wafer/Crystal{0}}specifikus ragasztóegység (WBU)
SJ/ASJ sorozatú precíziós polírozó rögzítők
C-ASJ meghajtófejű nagysebességű-polírozó rendszer
4. Feldolgozási folyamat
Ragasztás és szerelés:A YAG kristályt ideiglenesen egy tartólemezhez kell rögzíteni a WBU segítségével, majd fel kell szerelni a polírozó szerelvényre.
Durva és közbenső polírozás:A HSM{0}}L berendezésen ellenőrzött lelapolás történik, hogy eltávolítsák a sérült réteget a megmunkálásból.
Finom polírozás:A végső polírozáshoz a HSM{0}}CMP rendszert használják. Az olyan paraméterek, mint a nyomás, a forgási sebesség és a hígtrágyaáramlás valós idejű beállításával nanoméretű felületi minőség érhető el.
5. Tipikus eredmények
Felületi érdesség: Ra < 0,5 nm
Felületi ábra pontossága: PV Kisebb vagy egyenlő, mint λ/10
Anyageltávolítási sebesség: 1-2,5 μm/óra (állítható)
Legfeljebb 6 hüvelyk átmérőjű YAG ostyákra és szabálytalan alakú kristályokra alkalmazható.
6. Összegzés
A Hemei Company teljes körű és megbízható polírozási megoldást kínál a YAG kristályokhoz, amely folyamatosan képes nanoméretű felületminőséget és magas optikai teljesítményt elérni. Ez támogatja a YAG ipari alkalmazását olyan csúcskategóriás területeken,{1}}mint például a lézerek és az optoelektronika.
A fenti folyamat a Hemei Semiconductor Lapping and Polishing Machine segítségével fejeződik be
