A HISEMI TECHNOLOGY kiadta saját fejlesztésű, következő-generációs lapozó- és polírozógépét, amely a harmadik -generációs félvezetők és optoelektronikai kristályok kutatása és fejlesztése során a kis tételes mintafeldolgozás sürgős igényét célozza meg, kitöltve a hiányt a kis és közepes precízségű hazai kis és magas precíziós szubsztrátumok felosztásában. és polírozó berendezések.
A berendezés integrált kompakt felépítést alkalmaz, és fel van szerelve a Huichuan intelligens érintésvezérlő rendszerrel. Beállíthat olyan folyamatparamétereket, mint a sebesség, a köszörülési nyomás, a polírozó oldat ellátása és a feldolgozási időzítés szakaszokban, így teljes folyamatban programozható automatikus feldolgozás érhető el. A modell kompatibilis különféle félvezető hordozókkal, mint például 2-6 hüvelykes szilícium, szilícium-karbid, zafír, lítium-niobát, gallium-nitrid stb. A modell többállomásos konfigurációval rendelkezik, és támogatja több minta szinkron feldolgozását, kiegyensúlyozza a folyamat hibakeresési rugalmasságát és a mintafeldolgozás hatékonyságát. A nagy-precíziós orsóra és a zárt hurkú nyomásszabályozó rendszerre támaszkodva a munkadarab teljes vastagságának eltérése (TTV) a feldolgozás után elérheti a mikrométeres szintet, és a durva köszörülési vékonyítás, finomcsiszolás és tükörpolírozás teljes folyamata egy lépésben elvégezhető.
A harmadik -generációs félvezető-, optoelektronikai és MEMS-iparban a K+F-befektetések folyamatos növekedésével az egyetemi laboratóriumokban és az új anyagtudományi és technológiai innovációs vállalkozásokban a kisméretű precíziós csiszoló- és polírozóberendezések iránti kereslet gyorsan növekszik. Korábban ezen a területen a csúcskategóriás{2}berendezések hosszú ideig importra támaszkodtak, és olyan kihívásokkal kellett szembenézniük, mint a magas beszerzési árak, az elmaradó karbantartás és a korlátozott folyamatok testreszabása. A Hemei új terméke a hazai helyettesítésre, a berendezések működésének optimalizálására és a személyre szabott folyamattámogatási szolgáltatásokra épül. Több kutatóintézetnek és szubsztrátumkutató és -fejlesztő vállalkozásnak küldték el gépi tesztelés céljából.
Az iparági elemzések azt mutatják, hogy a hazai gyártású kisméretű precíziós csiszoló- és polírozó berendezések széles körben elterjedt alkalmazása hatékonyan csökkenti a hazai szubsztrátum új anyagok kutatási és fejlesztési berendezéseinek beruházási költségeit, és segít felgyorsítani a széles sávszélességű félvezető hordozók kutatását és fejlesztését Kínában. A jövőben a vállalat folytatja a nagyméretű-modellek bővítését és a teljesen automatikus csiszolási és polírozási termékcsaládok tömeggyártását.
