HISEMI TECHNOLÓGIA
A HISEMI TECHNOLOGY a közelmúltban hivatalosan is kiadta a kétállomásos laboratóriumi precíziós csiszoló és polírozó berendezés új generációját. Az új termék a kemény és törékeny anyagok, például a harmadik generációs félvezetők, optikai kristályok és speciális kerámiák kis tételben történő köszörülési és polírozási forgatókönyveire összpontosít, kitöltve a hazai tudományos kutatásban a nagy-precíziós minta-előkészítő berendezések lokalizációjának hiányát.
Az új félvezető anyagok kifejlesztése megnövelte a precíziós csiszolás és polírozás iránti keresletet
A harmadik -generációs félvezető iparágak, például a szilícium-karbid (SiC) és a gallium-nitrid (GaN) gyors terjeszkedésével a nagy egyetemek, kutatóintézetek és a félvezetőipari vállalati K+F laboratóriumok folyamatosan frissítik a szubsztrátum síkosságára, a vastagság pontosságára és a felületi érdesség mutatójára vonatkozó követelményeiket. A hagyományos egyállomásos csiszolóberendezések olyan fájdalmas pontokkal rendelkeznek, mint például az alacsony feldolgozási hatékonyság, az egyenetlen nyomásszabályozás és a folyamat rossz megismételhetősége. Az importált precíziós csiszolóberendezések olyan problémákkal is szembesülnek, mint a magas beszerzési költségek, a hosszú karbantartási ciklusok, valamint a testreszabás és az átalakítás nehézségei. A hazai új anyagok kutatásának és fejlesztésének tényleges igényei alapján a Hemei Semiconductor a precíziós csiszolóberendezések kutatásában és fejlesztésében szerzett több éves tapasztalatra támaszkodik, iteratív módon optimalizálja a szerkezeti tervezést, és megvalósítja ezt a kétállomásos intelligens precíziós csiszoló- és polírozógépet.
A kettős állomás kialakítása a folyamat hatékonyságának javulását eredményezi
1. Független kétállomásos kialakítás: A berendezés két független munkaállomás készlettel van felszerelve, az adaptált fixture (Jjg) pedig digitális vastagságfigyelő modullal van ellátva, amely online valós időben, 1 μm-es pontossággal és állítható rögzítési nyomással tudja nyomon követni a mintaőrlés eltávolítási mennyiségét. A kétállomásos kialakítás egyszerre képes feldolgozni és beállítani a lemez alakját, és egyidejűleg nagyobb számú mintát is képes feldolgozni, ami közel kétszer olyan hatékony, mint a hagyományos egygépes feldolgozás.
2. Az intelligens érintéses folyamatvezérlő rendszer a Huichuan INOVANCE ipari érintőképernyős operációs rendszert alkalmazza, amely támogatja az őrlési folyamat képleteinek több készletének tárolását és visszakeresését. Pontosan be tudja állítani a csiszolókorong sebességét, az őrlési időt, a nyomásterhelést és az őrlőfolyadék permetezési paramétereit, és egy kattintással könnyen elérheti az érett folyamatokat, nagymértékben csökkentve az emberi hibákat és biztosítva a mintafeldolgozás következetességét.
3. A precíziós folyadékellátó rendszer alapfelszereltségéhez tartozik 2 független csiszolófolyadék-cseppcső, amelyek valós időben szállítanak fogyóeszközöket, például gyémánt csiszolófolyadékot és alumínium-oxid polírozófolyadékot a csiszolási folyamatnak megfelelően, optimalizálják a felületi csiszolási környezetet, hatékonyan csökkentik az ostya élének törését és karcolódását, és alkalmazkodnak a különféle kemény és törékeny anyagokhoz, például szilícium ostyához, szilícium ostyához. piezoelektromos kerámia stb.
4. Biztonsági szabványos karosszéria kialakítása: A berendezés integrált rozsdamentes karosszériát alkalmaz, amely vészleállító biztonsági gombbal és áramvédelmi kapcsolóval van felszerelve. A szerkezet kompakt és kis területet foglal el, tökéletesen alkalmazkodik a laboratóriumi munkalap elhelyezési környezetéhez, kiegyensúlyozza a berendezés stabilitását és üzembiztonságát.
Több területre kiterjedő kutatási minták készítése
Ez az új készülék főként három fő alkalmazási területet céloz meg:
1. Harmadik generációs félvezető kutatás és fejlesztés: SiC/GaN szubsztrát vékonyítása, tükörpolírozása, minta-előkészítéshez az anyag fizikai és kémiai tulajdonságainak és elektromos tulajdonságainak vizsgálata előtt;
2. Optikai és kristályipar: optikai üveg, zafír hordozók és kvarckristály végfelületek precíziós polírozása az optikai bevonat és a fényáteresztő teljesítmény vizsgálati minták igényeinek kielégítése érdekében;
3. Új anyagok kutatási területe: speciális szervetlen nem-fémes anyagok, például alumínium-oxid kerámia, lítium-niobát, gallium-arzenid, gyémánt kompozit anyagok stb. csiszolása és polírozása.
A precíziós csiszolóberendezések hazai helyettesítési folyamatának felgyorsítása
Korábban a csúcskategóriás{0}}laboratóriumi precíziós csiszolóberendezések Kínában sokáig Európából, Amerikából és Japánból importált modellekre támaszkodtak. A Hemei Semiconductor kétállomásos csiszoló- és polírozógépének megvalósítása összehasonlította a hasonló importált termékeket a feldolgozási pontosság és az intelligens vezérlés tekintetében, miközben jelentősen csökkentette a beszerzési és az üzemeltetési költségeket. A berendezést Kínában több Double First Class egyetemen is kipróbálták, köztük az Anyagtudományi és Technológiai Iskolát, a Harmadik Generációs Félvezetők Kulcslaboratóriumát és a Vezető Erőteljes Félvezető Vállalkozások K+F Központját.
Az iparági elemzések azt mutatják, hogy a harmadik generációs félvezetők és fejlett optikai anyagok Kínában történő lokalizálási folyamatának felgyorsulásával a laboratóriumi precíziós előfeldolgozó{1}}berendezések lokalizálása iránti kereslet folyamatosan növekszik. A helyi berendezésgyártók továbbra is iterálják technológiájukat, ami tovább töri a tengerentúli márkák monopóliumát, és javítja a támogató hazai félvezető új anyagipari láncot.
