Lítium-niobát (LiNbO3) vékony film
A lítium-niobát (LiNbO3) vékonyfilm az integrált fotonikai és felületi akusztikus hullámeszközök alapanyaga, amely kiváló elektro-optikai, akusztikus-optikai és nemlineáris tulajdonságai miatt pótolhatatlan szerepet játszik a nagy-teljesítményű optikai modulátorokban, hullámvezetőkben, érzékelőkben és RF-szűrőkben. Magas törésmutatóval, széles átlátszósági ablakkal, erős elektro-optikai együtthatóval és jó kémiai stabilitással rendelkezik, ami hatékony optikai jelmodulációt és alacsony -veszteségű átvitelt tesz lehetővé. A LiNbO3 vékonyrétegek felületi minősége azonban közvetlenül befolyásolja az optikai veszteséget, a modulációs hatékonyságot és az eszköz megbízhatóságát, különösen a nagy-frekvenciás és nagy{10}}teljesítményű alkalmazásoknál, ahol kiemelkedő felületi érdesség, síkság és integritás szükséges.
A Hemei Company szisztematikus szakértelemmel rendelkezik a fejlett optikai filmek és kristályanyagok feldolgozásában. A LiNbO3 vékonyrétegek anyagjellemzőit megcélozva a Hemei olyan polírozási és síkosítási megoldást fejlesztett ki, amely nagy felületi pontosságot ér el, miközben minimálisra csökkenti a felszín alatti- sérüléseket. Ez a folyamat lefedi a teljes felületkezelési munkafolyamatot az epitaxiális filmkészítéstől az utó{4}}eszköz-integrációig, biztosítva, hogy megfeleljen az atomi-szintű sima felületekre, az alacsony szórási veszteségre és a kiváló optikai egyenletességre vonatkozó szigorú követelményeknek, amelyeket a nagy-sebességű optikai kommunikáció, a kvantumoptika és az RF rendszerek megkövetelnek.
Alkalmazási követelmények
A LiNbO3 vékonyrétegek polírozásának és felületkezelésének céljai a következők:
A felületi érdesség (Ra) csökkentése a-ra< 0.5 nm to minimize transmission loss in waveguides and insertion loss in modulators.
Az 1 μm-nél kisebb vagy azzal egyenlő teljes vastagságvariáció (TTV) elérése az optikai és elektromos téreloszlás egységességének biztosítása érdekében.
Sérülésmentes-felület elérése felületi-hibák nélkül, amely megfelel a magas modulációs hatékonyság és a hosszú eszközélettartam követelményeinek.
A vastagság egyenletességének (TTV) szabályozása egy adott mikrométeres{0}}tartományon belül.
E célok elérése érdekében a Hemei folyamata testreszabott ragasztórendszereket és több-lépéses polírozási eljárásokat alkalmaz, hogy biztosítsa a geometriai pontosságot és a felület integritását a feldolgozás során.
A rendszer specifikációi
A Hemei moduláris polírozó rendszere támogatja a különböző méretű és formájú LiNbO3 vékonyrétegek feldolgozását. Az alaprendszerek a következők:
HSM{0}}L/LP sorozatú átlapoló berendezés: Kezdeti anyageltávolításhoz és vastagságszabályozáshoz.
HSM-CMP sorozatú kémiai mechanikai polírozó (CMP) rendszer: Ultra-sima, sérülés-mentes felületek eléréséhez.
A legfontosabb alrendszerek a következők:
Ostya/kristály{0}}specifikus ragasztóegység (WB)
SJ/ASJ sorozatú precíziós polírozó rögzítők
C-ASJ meghajtófejű nagy sebességű-polírozó rendszer
Feldolgozási folyamat
Ragasztás és szerelés: A LiNbO3 vékonyréteget ideiglenesen egy hordozólemezre kell ragasztani a WB egységgel, majd fel kell szerelni a polírozó szerelvényre.
Durva és közbenső polírozás: A HSM{0}}L berendezésen ellenőrzött lelapolás történik a feldolgozási sérülésréteg eltávolítása érdekében.
Finomfényezés: A HSM{0}}CMP rendszer végzi el a végső polírozást. Az olyan paraméterek, mint a nyomás, a forgási sebesség és a hígtrágya áramlása, valós időben módosíthatók a nanométeres-szintű felületi simaság elérése érdekében.
Tipikus eredmények
A felületi érdesség (Ra) -ra csökkentve< 0.5 nm.
Teljes vastagságvariáció (TTV) 1 μm vagy annál kisebb.
Sérülésmentes-felület al{1}}felületi hibák nélkül.
Szabályozható anyageltávolítási sebesség 0.05 - 0.2 μm/perc.
A Hemei Company teljes körű és szabályozható polírozási és síkosítási megoldást kínál a lítium-niobát vékonyrétegekhez. Ez a megoldás stabilan atomi-szintű felületminőséget és kiváló fotoelektromos teljesítményt biztosít, erőteljesen támogatja a LiNbO3 vékonyrétegek ipari alkalmazását és teljesítménynövelését olyan élvonalbeli területeken, mint a nagy-sebességű optikai kommunikáció, integrált fotonikus chipek, mikrohullámú fotonika, érzékelés és kvantuminformáció-feldolgozás.
