Optikai szálas csatlakozó vége{0}}Arcpolírozó megoldás
Bevezetés
Az optikai szál a modern információs kommunikációs és érzékelő hálózatok fizikai gerinceként szolgál. Az átviteli teljesítmény, a kapcsolat megbízhatósága és a hosszú távú stabilitás-alapvetően a végfelület minőségétől függ. A tökéletlen véglapok-megnövekedett beillesztési veszteséghez és csökkent visszatérési veszteséghez vezetnek, ami közvetlenül befolyásolja a kommunikációs sávszélességet és a rendszerjel--zaj arányt. Ezért a száloptikai csatlakozók végeinek precíziós polírozása kritikus folyamat az ultra-alacsony veszteségű kapcsolatok eléréséhez, valamint a nagysebességű optikai hálózatok és precíziós érzékelőrendszerek teljesítményének biztosításához.
A Hemei Company kiterjedt szakértelemmel rendelkezik a mikro/nano{0}}méretű optikai felületfeldolgozás terén. Kifejlesztettünk egy nagy-precíziós, rendkívül konzisztens vég-felület polírozó megoldást különféle szálas csatlakozókhoz (például FC, SC, LC, MPO stb.) és speciális szálakhoz. Ez a megoldás szisztematikusan szabályozza a végfelület-geometriáját, a felületi érdességeket és a felszín alatti károsodásokat, teljesítve a csúcskategóriás-alkalmazások szigorú követelményeit, kezdve az adatközpontok összekapcsolásától és a hosszú{9}}távú fővonalaktól a lézeres tápellátásig és az orvosbiológiai rendszerekig.
Alkalmazási követelmények
Az üvegszálas csatlakozó végének{0}}felület polírozásának alapvető céljai a következők:
Ultra-alacsony beillesztési veszteség:Jellemzően<0.1 dB, ensuring efficient optical signal transmission.
Ultra-Magas megtérülési veszteség: Typically >60 dB (PC type), >75 dB (UPC típusú), jelentősen csökkentve a visszavert jel interferenciáját.
Tökéletes vég-Arcgeometria:A görbületi sugár (ROC) megfelel a szabványoknak (általában 10-25 mm), minimális csúcseltolás (AOC) és szálmagasság (FH) eltéréssel (általában<0.05 μm).
Nanoméretű sima felület: Karcoktól, repedésektől és gödröktől mentes felület, amely biztosítja a hosszú távú párosítási -megbízhatóságot.
Széleskörű kompatibilitás:Támogatja az egy-módusú szálat (SMF), a többmódusú szálat (MMF), a polarizációs-fenntartó szálat (PMF) és a különféle kerámia/fém érvéghüvely anyagokat.
E célok elérése érdekében a Hemei-eljárás testreszabott ragasztórendszereket és több-lépéses polírozási folyamatot alkalmaz, amely biztosítja a geometriai pontosságot és a felület integritását a feldolgozás során.
Rendszerspecifikációk
A Hemei moduláris polírozórendszere a csatlakozók teljes skáláját támogatja az egy-szálastól a több-szálasig (pl. MPO). Az alaprendszer a következőket tartalmazza:
HSM{0}}L/LP sorozatú fúró/csiszoló berendezés:Kezdeti anyageltávolításra és vastagságszabályozásra használják.
HSM{0}}CMP sorozatú kémiai mechanikai polírozó rendszer: Ultrasima,-sérülésmentes-felületek eléréséhez.
Főbb alrendszerek:
Wafer/Crystal{0}}specific Bonding Unit (WB).
SJ/ASJ sorozatú precíziós polírozó rögzítők.
C-ASJ meghajtófejű nagy sebességű-polírozó rendszer.
Folyamatfolyamat
Elő-kezelés és rögzítés: Illessze a földszálas csatlakozókat speciális szerelvényekbe, ügyelve arra, hogy az érvéghüvely{0}}végfelülete egy vonalban legyen.
Durva köszörülés és formázás: Használjon durva -szemcsés alumínium-oxidot az anyag gyors eltávolításához, és előzetesen alakítsa ki a megadott vég-felület görbületét.
Finom csiszolás és simítás: Váltson finom-alumínium-oxidra a durva csiszolási nyomok eltávolítása és a felületminőség további javítása érdekében.
Végső polírozás: Használjon ultra-finom szilícium-dioxidot vagy cérium-oxidot polírozó párnákkal, hogy atomi-szintű felületet távolítson el, ami hibátlan, sérülésmentes,-sérülésmentes, ultrasima vég-felületet eredményez.
Online/offline ellenőrzés: Végezzen 100%-os minőségellenőrzést interferométerekkel (a végfelület geometriájának elemzéséhez) és nagy teljesítményű mikroszkópokkal (a felületi hibák vizsgálatához).
Tipikus eredmények
Optikai teljesítmény:Beillesztési veszteség 0,08 dB vagy annál kisebb; Return Loss 65 dB (UPC) vagy annál nagyobb.
Vége-Arcgeometria:A görbületi sugár (ROC) 12,5 mm ± 2,5 mm-en belül szabályozható; Csúcseltolás (AOC) < 50 μm; Szálmagasság (FH) különbség < 0,03 μm.
Felületi minőség:vég{0}}minden látható karcolástól vagy hibától mentesen; Felületi érdesség Ra < 0,01 μm.
Konzisztencia:Rendkívül alacsony szórás a teljesítményben a kötegeken belül, ami megbízhatóságot biztosít a mennyiségi alkalmazásokhoz.
Összegzés
A Hemei Company átfogó, nagy-precíziós vég-felületpolírozási megoldást kínál a száloptikai csatlakozókhoz. A folyamatok és berendezések mélyreható integrációja révén ez a rendszer stabilan és hatékonyan állít elő szálvég-felületeket ultra-alacsony beillesztési veszteséggel, ultra-nagy visszatérési veszteséggel és tökéletes geometriával. Ez határozottan támogatja a nagy sebességű, rendkívül megbízható optikai összeköttetések iránti növekvő keresletet az 5G/6G kommunikációban, a hiperskálás adatközpontokban, a nagy teljesítményű számítástechnikában és a legmodernebb érzékelőhálózatokban.
